Media
covestro
rainbow

Download Feindaten

Covestro auf der JEC World 2019

Fortschrittliche Verbundwerkstofftechnologie zur Verringerung des CO2-Fußabdrucks

Mehr nachhaltige Werkstofflösungen für den Elektronikbereich

Bildformat: 19,5 cm x 13 cm
Bildautor: Covestro
Bild Verwertung: Nutzung mit Quellenvermerk für redaktionelle Beiträge über Covestro gestattet. Die kommerzielle Weitergabe an Dritte ist unzulässig.
Bildgröße: 1074 KB

2019-025-1.jpg ?
Endlosfaserverstärkte thermoplastische Verbundwerkstoffe der Marke Maezio™ von Covestro eignen sich für die Produktion dünnerer, leichterer und robusterer Komponenten für Elektronikprodukte. Eine kürzlich durchgeführte Life Cycle Analysis zeigte, dass für einen daraus gefertigten Laptopdeckel der Kohlenstoff-Fußabdruck gegenüber einer Aluminium-Magnesium-Legierung um mehr als 70 Prozent verringert werden kann.
* Sie können das Bild herunterladen, indem Sie nach einem Rechtsklick auf den Download-Link die Kontextmenü-Funktion „Ziel speichern unter ...“ auswählen und die Datei in einen Ordner Ihrer Wahl speichern.